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हालांकि दोनों को "डिपोजिशन" कहा जाता है, पीसीडी और सीवीडी कार्यों में बहुत भिन्न होते हैं।

2026-09-21

मुख्य कारण:

पीवीडी मुख्य रूप से भौतिक साधनों से स्रोत सामग्री को हटाता है और उन्हें वेफर पर ले जाता है।
सीवीडी गैस रूपी अग्रदूतों को सतह पर निरंतर रासायनिक प्रतिक्रियाओं से गुजरने में सक्षम बनाता है।

एक प्रक्रिया का चयन करते समय, विचार करने के लिए वास्तविक प्रश्न यह हैं कि सामग्री सतह पर कैसे पहुंचती है, जहां फिल्म बनती है, और कौन सा तंत्र विकास को समाप्त करता है।

प्रक्रियाएं:

पीवीडीः ठोस स्रोत से सामग्री निकालें पहले पीवीडी भौतिक वाष्प जमाव के लिए सामान्य शब्द हैवाष्पीकरण सामग्री को वाष्पित करने के लिए गर्मी स्रोतों या इलेक्ट्रॉन बीम का उपयोग करता है; स्पटरिंग लक्ष्य पर बमबारी करने और लक्ष्य परमाणुओं को नॉकआउट करने के लिए प्लाज्मा आयनों का उपयोग करता है।फिल्म बनाने वाली प्रजातियों को निर्वात में ले जाया जाता है और अंत में वेफर की सतह पर संघनित हो जाती है.
सीवीडीः गैसें सतह पर पहुंचने के बाद लगातार फिल्म बनाने के लिए प्रतिक्रिया करती हैं।पूर्ववर्ती गैस प्रवाह के साथ वेफर के आसपास जाते हैं, सीमा परत से गुजरते हैं, फिर सतह पर अवशोषित, विघटित या प्रतिक्रिया करते हैं।जबकि लुप्तप्राय उप-उत्पाद समाप्त हो जाते हैं.

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